摘要：三星的全球裁员计划反映出其面临的巨大压力。
在接连遭遇罢工冲击、芯片业务面临压力之际，韩国三星电子公司据称正计划在全球范围进行大裁员，部分海外部门裁员比例将高达30%。
据新华社报道，消息人士透露，三星电子日前已指示全球子公司削减约15%的销售和营销人员，将行政人员减少至多30%。该计划将于今年年底前实施，波及美洲、欧洲、亚洲及非洲地区的岗位。
或影响印度、中国分公司
据报道，三星的裁员“指令”约在三周前发出，三星印度分公司已经向最近几周离职的一些中层员工支付了遣散费。据悉，三星印度分公司最终可能裁员近1000人。三星在印度拥有约2.5万名员工。
还有媒体报道，三星在中国的分公司也将受影响。三星已启动裁员程序，在明年前削减在中国销售和生产部门的员工数量，销售部可能将裁掉三成员工。这标志着一项更广泛重组计划的开始。
不过，目前关于三星的裁员规模以及哪些国家和业务部门将受最大影响，仍不明确。
三星电子13日回应称，部分海外公司实施人员调整属于日常性的运营优化，旨在提高效率。公司并没有为任何特定岗位设定裁员目标，并且这些调整不会影响到其生产人员。
根据三星电子最新的可持续发展报告，截至2023年底，该公司共有约26.78万名员工，其中超过一半员工（14.7万名）在海外。
报告还显示，制造和开发人员占据这些工作岗位的大部分，销售和营销人员有约2.51万人，其他部门则有约2.78万人。
遭遇多重打击
消息人士分析称，三星裁员是为了应对全球经济放缓导致的全球科技产品需求减少，三星正试图通过节省成本来维持其利润。
舆论也指出，三星的全球裁员计划反映出其面临的巨大压力。三星2023财年营业利润为6.567万亿韩元（约合350亿元人民币），同比减少84.86%。这是三星电子全年营业利润自2008年金融危机以来时隔15年跌破10万亿韩元。
具体来看，三星经营状况不佳与其核心的芯片业务遭遇打击有关。去年芯片行业遭遇严重衰退，三星芯片业务复苏缓慢，落后于其主要竞争对手。
一方面，在AI所需的高带宽存储芯片领域，三星已落后于同为韩国半导体巨头的SK海力士和美国芯片制造商美光。虽然三星第四代高级存储芯片HBM3E已通过英伟达标准测试，将为英伟达提供芯片，但第五代HBM3E芯片的部分版本仍未通过审核。
另一方面，除了最热门的高带宽存储芯片产品线，三星在其他芯片业务上也在走下坡路，未能削弱台积电在全球芯片代工业务中的主导地位。
今年5月，为了应对“芯片危机”，三星突然更换半导体部门负责人，称要“重振内外氛围”。但据内部人士透露，此举带来的变化有限，员工士气仍低迷，很多人正考虑离开公司。
此外，在高端智能手机市场，三星也面临着来自苹果、华为等品牌的激烈竞争。在印度智能手机市场，三星就已失去近十年来的主导地位。根据国际数据公司（IDC）的数据，2024年第二季度，三星在印度智能手机市场的份额已从一年前的15.7%跌至12.9%，落后于小米。
与此同时，三星还接连遭遇罢工危机。今年7月，三星最大工会组织“全国三星电子工会”进行为期近20多天的罢工，被视为三星电子成立以来遭遇的最大规模也是最激烈的罢工。9月9日，三星印度分公司也开始了史无前例的大罢工，已导致工厂生产部分中断，员工要求提高工资和福利。舆论认为，劳资关系紧张在一定程度上也是三星经营状况恶化的反映。（编辑邮箱：ylq@jfdaily.com）
