镍钯金工艺详解一镍钯金工艺与其他工艺如防氧化镍金等相比有如下优点防止黑镍问题的发生没有置换金攻击镍的表面做成晶粒边界腐蚀现象化学镀钯会作为阻挡层不会有铜迁移至金层的问题出现而引起焊锡性焊锡差化学镀钯层会完全溶解在焊料之中在合金界面上不会有高磷层的出现同时当化学镀钯溶解后会露出一层新的化学镀镍层用来生成良好的镍锡合金能抵挡多次无铅再流焊循环有优良的打金线邦定结合性非常适合等封装元件二镍钯金工艺详解因为普通的邦定镍金板金层都要求很厚基本上微米以上板只需钯微米金微米左右就可以满足钯是比金硬很多的贵金属要钯层的原因就是因为单纯的金镍腐蚀比较严重焊接可靠性差钯还有个作用是热扩散的作用整体来说可靠性比高化学镍钯金属这个制程已经提出好几年了但是现在能量产的不多也就是比较大的厂才有部分量产流程和化学沉金工艺基本相似在化学镍和化学金中间加一个化学钯槽还原钯制程除油微蚀酸洗预浸活化钯化学镍还原化学钯还原化学金置换现在说自己能做的供应商人很多但是真正能做好的没有几家控制要主要点钯槽和金槽钯是可以做催化剂的活性金属添加了还原剂后控制不好自己就反应掉就是俗话说的翻槽沉积速度不稳定也是一个问题很多配槽后速度很快过