镍钯金工艺

镍钯金工艺详解一镍钯金工艺与其他工艺如防氧化镍金等相比有如下优点防止黑镍问题的发生没有置换金攻击镍的表面做成晶粒边界腐蚀现象化学镀钯会作为阻挡层不会有铜迁移至金层的问题出现而引起焊锡性焊锡差化学镀钯层会完全溶解在焊料之中在合金界面上不会有高磷层的出现同时当化学镀钯溶解后会露出一层新的化学镀镍层用来生成良好的镍锡合金能抵挡多次无铅再流焊循环有优良的打金线邦定结合性非常适合等封装元件二镍钯金工艺详解因为普通的邦定镍金板金层都要求很厚基本上微米以上板只需钯微米金微米左右就可以满足钯是比金硬很多的贵金属要钯层的原因就是因为单纯的金镍腐蚀比较严重焊接可靠性差钯还有个作用是热扩散的作用整体来说可靠性比高化学镍钯金属这个制程已经提出好几年了但是现在能量产的不多也就是比较大的厂才有部分量产流程和化学沉金工艺基本相似在化学镍和化学金中间加一个化学钯槽还原钯制程除油微蚀酸洗预浸活化钯化学镍还原化学钯还原化学金置换现在说自己能做的供应商人很多但是真正能做好的没有几家控制要主要点钯槽和金槽钯是可以做催化剂的活性金属添加了还原剂后控制不好自己就反应掉就是俗话说的翻槽沉积速度不稳定也是一个问题很多配槽后速度很快过不到几天速度就变慢很多这不是一般公司能做好的化学沉金目前有很多有黑镍问题以及加热后的扩散中间添加一层致密的钯能有效的防至黑镍和镍的扩散该表面处理最早是由提出来的现在用在载板的比较多载板一面是需要邦定金线另一面是需要做焊锡焊接这两面对金镀层的厚度要求不一样邦定是需要金层厚一点大概在微米以上而焊锡只需要微米左右金层厚了邦定好却焊锡强度有问题金层薄焊锡邦定却打不上所以之前的制程都是用干膜掩盖分别作两次不同规格的镀金才能满足现在用镍钯金两面同样的厚度规格即可以满足邦定又可以满足焊锡的要求目前规格钯和金膜厚大概在微米以上上就可以满足邦定和焊锡焊接的要求目前广泛在应用此工艺的公司有微软苹果英特尔等单位转换微米微英寸厘米毫米英尺密尔微英寸英尺英寸如上所说是念有些电镀厂的膜厚报告上用来表示