地砖工程技术交底.doc

地砖工程 分项工程质量技术交底卡 GD2301003 施工单位 工程名称 分部工程 交底部位 日 期 年 月 日 交 底 内 容 交 底 内 容 交 底 内 容 施工准备 作业条件 墙上四周弹好+0.5m水平控制线。 地面防水层已经做完，室内墙面润湿作业已经做完。 穿楼地面的管洞已经堵严塞实。 楼地面垫层已经做完。 板块应预先用水浸湿，并码放好，铺时达到表面无明水。 复杂的地面施工前，应绘制施工大样图，并做出样板间，经检查合格后，方可大面积施工。 材料要求 水泥：32.5级以上普通硅酸盐水泥或矿渣硅酸盐水泥。 砂：粗砂或中砂，含泥量不大于3%，过8mm孔径的筛子。 面砖：进场验收合格后，在施工前应进行挑选，将有质量缺陷的先剔除，然后将面砖按大中小三类挑选后分别码放在垫木上。色号不同的严禁混用，选砖用木条钉方框模子，拆包后块块进行套选，长、宽、厚不得超过±lmm，平整度用直尺检查。 施工机具 小水桶、半截桶、笤帚、方尺、平锹、铁抹子、大杠、筛子、窄手推车、钢丝刷、喷壶、橡皮锤、小线、云石机、水平尺等。 质量要求 质量要求符合《建筑地面工程施工质量验收规范》（GB50209-2002）的规定。 项 序 检查项目 允许偏差或允许值 主控项目 1 块材质量 第6.2.7条 2 面层与下一层结合 第6.2.8条 一 般 项 目 1 面层表面质量 第6.2.9条 2 邻接处镶边用料 第6.2.10条 3 踢脚线质量 第6.2.11条 4 楼梯踏步质量 第6.2.12条 5 面层表面坡度 第6.2.13条 6 允许偏差 表面平整度 缸砖 4.0mm 水泥花砖 3.0mm 陶瓷棉砖、陶瓷地砖 2.0mm 缝格平直 3.0mm 接缝高低差 陶瓷棉砖、陶瓷地砖、水泥花砖 0.5mm 缸砖 1.5mm 水泥花砖 0.5mm 踢脚线上口平直 陶瓷棉砖、陶瓷地砖、水泥花砖 3.0mm 缸砖 4.0mm 板块间隙宽度 2.0mm 工艺流程 基层处理→找标高、弹线→铺找平层→弹铺砖控制线→铺砖→勾缝、擦缝→养护→踢脚板安装 操作工艺 基层处理、定标高 将基层表面的浮土或砂浆铲掉，清扫干净，有油污时，应用10%火碱水刷净，并用清水冲洗干净。 根据+0.5m水平控制线和设计图纸找出板面标高。 弹控制线 先根据排砖图确定铺砌的缝隙宽度。 根据排砖图及缝宽在地面上弹纵、横控制线。注意该十字线与墙面抹灰时控制房间方正的十字线是否对应平行，同时注意开间方向的控制线是否与走廊的纵向控制线平行，不平行时应调整至平行。以避免在门口位置的分色砖出现大小头。 注：排砖原则： 开间方向要对称（垂直门口方向分中）； 破活尽量排在远离门口及隐蔽处，如：暖气罩下面； 为了排整砖，可以用分色砖调整； 与走廊的砖缝尽量对上，对不上时可以在门口处用分色砖分隔； 根据排砖原则画出排砖图，有地漏的房间应注意坡度、坡向。 铺砖 为了找好位置和标离，应从门口开始，纵向先铺2～3行砖，以此为标筋拉纵横水平标高线，铺时应从里面向外退着操作，人不得踏在刚铺好的砖面上，每块砖应跟线，操作程序是： 铺砌前将砖板块放入半截水桶中浸水润湿，晾干后表面无明水时，方可使用。 找平层上洒水润湿，均匀涂刷素水泥浆（水灰比为0.4～0.5）涂刷面积不要过大，铺多少刷多少； 结合层的厚度：一般采用水泥砂浆结合层，厚度为10～25mm；铺设厚度以放上面砖时高出面层标高线3～4mm为宜，铺好后用大杠尺刮平，再用抹子拍实找平（铺设面积不得过大）。 结合层拌和：干硬性砂浆，配合比为1:3（体积比），应随拌随用，初凝前用完，防止影响粘结质量。干硬性程度以手捏成团，落地即散为宜。 铺贴时，砖的背面朝上抹粘结砂浆，铺砌到已刷好的水泥浆：找平层上，砖上楞略高出水平标高线，找正、找直、找方后，砖上面垫木板，用橡皮锤拍实，顺序从内退着往外铺贴，做到面砖砂浆饱满、相接紧密、结实，与地漏相接处，用云石机将砖加工与地漏相吻合。铺地砖时最好一次铺一间，大面积施工时，应采取分段、分部位铺贴。 拨缝、修整：铺完2～3行，应随时拉线检查缝格的平直度，如超出规定应立即修整，将缝拨直，并用橡皮锤拍实。此项工作应在结合层凝结之前完成。 勾缝、擦缝 面层铺贴应在24h后进行勾缝、擦缝的工作，并应采用同一品种、同强度等级、同颜色的水泥，或用专门的嵌缝材料