集成电路制作合同.docx

集成电路制作合同 甲方：__________________________ 住所：__________________________ 统一社会信用代码：______________ 联系方式：______________________ 乙方：__________________________ 住所：__________________________ 统一社会信用代码：______________ 联系方式：______________________ 甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下： 标的物：委托芯片名称_________（ICNo._________），甲方同意由乙方代寻适合之代工厂，就标的物进行集成电路试制。 功能规格确认 甲方完成本设计案之各项设计及验证后，应将本产品之布图（Layout）交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。 甲方的布图（Layout）资料，概以甲方填写之TAPEOUTFORM为依据，进行光罩制作。乙方不对甲方之布局图（Layout）作任何计算机软件辅助验证。 标的物之样品验证系以乙方委托之晶圆代工厂标准的晶圆特性测试（WAT）值为准，甲方不得作特殊要求。 如甲方能证明该样品系因乙方委托之代工厂制程上之失误，致不符合参数规格范围，虽通过代工厂标准的晶圆特性测试，仍视为不良品。 样品试制进度 甲方须于委托制作申请单中注明申请梯次，若有一方要求变更制作梯次，需经双方事前书面同意后始可变更。 原案若有因不可归责乙方之事由或不可抗力之事由，致无法如期交货，乙方应于事由发生时，尽速通知甲方，由双方另行议定交货期限。 样品之确认 样品之确认以第二条第二、三款之规定为依据，甲方不得对电气特性提出额外的样品确认标准，若因甲方之布局图（Layout）与TAPEOUTFORM不符，而致试制样品与甲方规格不符，因此所生损失概由甲方负责。 甲方应于收到标的物试制样品后______日之内完成样品之测试。若该样品与甲方于委托制作申请单及TAPEOUTFORM中指定不符，且甲方能证明失败之样品是缘由制程之缺失所造成，甲方应于______日之测试期限内以书面向乙方提出异议。如甲方未于此______日之期限内向乙方提出异议，则视为样品已为甲方所确认。 乙方应于收到甲方所提之异议书______个工作日内，将该异议交由第三方公正单位评定。若甲方所提出之异议经评定，其系可归责于乙方时，乙方应要求代工厂重新制作样品。新样品之测试与确认，仍依本合约第二条第二、三及四款规定行之。除本项规定重新制作之外，甲方对乙方不得为任何其他赔偿之请求。 如新样品仍与甲方指定之规格不符，则甲方得要求终止合约。但甲方不得向乙方索回已付予乙方之费用，且不得就本合约对乙方为任何损害赔偿请求，乙方亦不得向甲方请求任何除已付费用外之补偿。 试制费用 　　试制费用依乙方制定之计费标准为准。 付款方式 甲方填送委托制作申请单、委托制作集成电路合约书及TAPEOUTFORM电子文件，连同拟下线的布局档案资料传送至乙方，并由乙方寄送芯片制作缴款通知函予甲方。 甲方收到芯片制作缴款通知函______月内应以即期支票支付费用予乙方，乙方于收到费用后始制寄发票寄予甲方。甲方需于付款后始能领取该标的物。 专利权或著作权 甲方保证所委托之设计案布图（Layout）资料绝无任何违反专利权或著作权法之相关规定，或侵害他人知识产权之情形，若有涉及侵害他人权利之情形，概由甲方负责，如造成乙方损害，并应赔偿之。 所有权与使用权 与本设计案有关之光罩及制程资料之所有权与使用权均归