集成电路制作合同.docx

集成电路制作合同 甲方：__________________________ 住所：__________________________ 统一社会信用代码：______________ 联系方式：______________________ 乙方：__________________________ 住所：__________________________ 统一社会信用代码：______________ 联系方式：______________________ 甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下： 标的物：委托芯片名称_________（ICNo._________），甲方同意由乙方代寻适合之代工厂，就标的物进行集成电路试制。 功能规格确认 甲方完成本设计案之各项设计及验证后，应将本产品之布图（Layout）交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。 甲方的布图（Layout）资料，概以甲方填写之TAPEOUTFORM为依据，进行光罩制作。乙方不对甲方之布局图（Layout）作任何计算机软件辅助验证。 标的物之样品验证系以乙方委托之晶圆代工厂标准的晶圆特性测