浅谈SMT质量控制

浅谈 SMT 质量控制  人3 _-目-. 浅谈 SMT 质量控制 随着电子元器件的小尺寸化和组装的高密度化，SMT 的工艺窗口越来越小，组装的难度越来越 大，如何建立一个稳固而耐用的工艺，已经成为 SMT 的核心问题。 一、SMT工艺质量 SMT 工艺质量，指企业按照与客户达成的规格要求或 PC-A-610 的要求生产和提供印制电路板组 件(PCBA)的能力。一般用交付合格率、一次焊点不良率、直通率等指标来衡量。 电子产品的质量组或 二、工艺质量控制 工艺质量控制，就是要对影响 SMT 工艺质量的所有因素进行有效的管理和控制，使 SMT 的焊接 缺陷率处于可接受的水平和稳定状态。 三、工艺质量控制体系 现代工艺质量控制体系的建立，基于“和零缺陷”和“第一次把事情做好”的原则，强调“预防” 为主的做法。同时，随若 SMD 的越来越小，PCBA 组装密度的越来越高，先前通过维修解决不合格产 品的做法越来越不可行。在这样的情况下，许多企业对如何提高焊接的一次合格率进行了广泛的探 索，逐步形成了一套控制体系一一重视 PCBA 的可制造性设计、严格对物料工艺质量的控制、进行正 确的的工艺试制、实施规范化的 SMT 工序管理、利用 AOI (自动光学检查》和计算机技术进行实时工 艺监控等，我们把这些行之有效的“做法”，称之为工艺质量的控制体系。 四、生产质量过程控制 《1) 质量过程控制点的设置为了保证 SMT 设备的正党进行，必须加强各工序的加工工件质量检查， 从而监控其运行状态，因而需要在一些关键工序后设立质量控制点，这样可以及时发现上段工序中的 品质问题并加以纠正，杜绝不合格产品进入下道工序，将因唱质引起的经济损失降低到最小程度。质 量控制点的设置与生产工艺流程有关，我们生产的产品 IC 卡电话机主板是一单面贴播混装板，采用先 贴后插的生产工艺流程，并在生产工艺中加入以下质量控制点。 1) 烘板检测内容: 名 印制板有无变形;  加 焊盘有无氧化: 图 印制板表而有无划伤: 检查方法，依据检测标准目测检验。 2) 丝印检测内容: 加”印刷是否完全; 加“有无桥接， 图 “厚度是理均匀， 国有无朝边， 图 “印刷有无偏关， 检查方法，依据检测标准目测检验或借助放大镜检验- 3 贴片检测内容: 加“元件的贴装位置情况: 国 有无掉片， 图 “有无错件， 检查方法，依据检测标准目测检验或借助放大镜检验- 4 回流焊接检测内容: 加 。 元件的焊接情况，有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良燃接现象; 国 。 焊点的情况: 检查方法，依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。 5) 插件检测内容， 加”有无沁件， 加有无错件 图元件的焊接情况: 检查方法，依据检测标准目测检验 《2) 检验标准的制定每一质量控制点都应制订有相应的检验标准，内容包括检验目标和检验内容，质 检员应严格依照检验标准开展工作。若没有检验标准或内容不全，将不利于生产质量控制。 质量缺陷数的统计在 SMT 生产过程中，质量缺陷的统计十分必要，它将有助于全体职工包括企业决策 者在内，能了解到企业产品质量情况。然后作出相应对策来解决、提高、稳定产品质量。其中某些数 据可友作为员工质量考核、发放奖金的参考依据。在回流焊接和波峰焊接的质量读陷统计中，我们引 入了国外通用的统计方法一 PPM 质量制，即百万率的缺陷统计方法。同传统的计算权直通率的统计方 法相比，PPM 质量制更能直观的反映出产品质基的控制情况，例如有原板元件较多，双面安装，工艺 较复杂，而有些板安装简单，元件较少，同样计算单板直通率，显然对前者有失公平，而 PPM 质量制 则浆补了这方面的不足- 2、SMT 产品组装质量管理与方法  现代质量管理的原则: