SMT质量控制技术

SMT 质量控制技术 《中国电子科技集团公司第四十九研究所”哈尔滨 150001) 摘要: 文章首先通过对表面贴装技术概述进行了阐述，接着对 SMT 贴装工艺村 料进行了细致的分析，最后重点探讨了表面贴装技术的发展趋势, 关键词: 工艺技术; 工艺流程， 工艺材料 、前言 在电子应用技术智能化、网络化的发展趋势下，SMT 技术应运而生。 表 面贴装技术无需对印制极钻插装孔, 直接将表面组装元器件贴、焊到印制板表面 规定位置上的装联技术。本文就 SMT 质量控制技术进行了探讨。 二、表面贴装技术概述 表面贴装技术，英文称之为"surface Mount Technology"'，简称 SMT，它 是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。 具体 地说，就是首先在印制板电路盘上涂上焊锡襄， 再将表面贴装元器件准确地放到 涂有焊锡膏的焊盘上, 通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化, 冷却后便实现了元 器件与印制板之间的互联。20 世纪 80 年代，SMT 生产技术日趋完善，用 SMT 组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故 SMT 作为新 一代电