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上传于：2025-03-12
锡膏是电子焊接中的关键材料，主要由以下三部分组成：
1.锡粉, 占比：80-90%
成分：主要成分为锡（Sn），有时还包含铅（Pb）、银（Ag）、铜（Cu）、铋（Bi）等金属元素，具体比例根据焊接需求和应用场景调整。