微电子毕业论文印制电路板生产中电镀铜工艺及常见故障分析.doc

信息职业技术学院毕业设计论文说明书作者学号系部微电子工程系专业电子电路设计与工艺题目印制电路板生产中电镀铜工艺及常见故障分析指导教师评阅教师完成时间年月日题目印制电路板生产中电镀铜工艺及常见故障分析摘要镀铜层在空气中极易被氧化而失去光泽铜柔软容易活化能够与其他金属镀层形成良好的金属金属间键合从而获得镀层间良好的结合力因此铜可以作为很多金属电沉积的底层镀铜在印制板制作过程中占有重要位置印制电路板镀铜包括化学镀铜和电镀铜其中电镀铜是制作中的一个重要工艺文章主要介绍电镀铜的工艺技术应注意的操作技术问题和一些常见故障的产生原因和处理方法关键词印制电路板电镀铜分析目录绪论电镀铜工艺电镀铜的作用和目的镀液中各成分作用镀液的配置镀液的维护浸酸全板电镀图形电镀孔金属化酸性除油微蚀电镀铜工艺的常见故障镀层发花或发雾镀层粗糙镀铜层上有麻点镀铜层上有条纹镀铜层光亮整平性不足结论致谢参考文献绪论印制板镀铜在我国已有三十余年的历史镀铜技术也在日益成熟和完善镀铜溶液有多种类型如硫酸盐型焦磷酸盐型氟硼酸盐型以及氰化物型目前比较常用的是硫酸盐型因为硫酸盐型镀液可以获得均匀细致柔软的镀层并且镀液成分简单分散能力和深镀能