电子技术毕业论文微电子封装工艺的发展.doc

毕业论文设计课题名称微电子封装工艺的发展专业班级电子科学与技术班学号姓名指导教师微电子封装工艺的发展摘要本文介绍微电子封装技术的发展过程和趋势同时介绍了各个时期不同种类的封装技术也做了对现在国内对于微电子封装技术不足的分析和对发展前景的展望和构想关键字为电子封装发展趋势优点一封装技术的发展从年代中后期开始电子产品正朝着便携式小型化网络化和多媒体化方向发展这种市场需求对电路组装技术提出了相应的要求单位体积信息的提高高密度和单位时间处理速度的提高高速化成为促进微电子封装技术发展的重要因素片式元件小型化高性能片式元件是应用最早产量最大的表面组装元件它主要有以厚薄膜工艺制造的片式电阻器和以多层厚膜共烧工艺制造的片式独石电容器这是开发和应用最早和最广泛的片式元件随着工业和消费类电子产品市场对电子设备小型化高性能高可靠性安全性和电磁兼容性的需求对电子电路性能不断地提出新的要求片式元件进一步向小型化多层化大容量化耐高压集成化和高性能化方向发展在铝电解电容和钽电解电容片式化后现在高值耐高温低失真的高性能已投放市场介质厚度为的电容器已商品化层数高达层之多出现了片式多层压敏和热敏电阻片式多层电感器片式多层