COB简介及工艺

也称为芯片直接贴装技术是指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上然后进行引线键合再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺和常规工艺相比本工艺封装密度高工序简便技术的优点性能更优越采用技术将芯片裸直接绑定在板上消除了对引线键合连接的要求增加了输入输出的连接密度产品性能更加可靠和稳定集成度更高采用技术消除了芯片与应用电路板之间的链接管脚提高了产品的集成度体积更小采用技术由于可以在双面进行绑定贴装相应减小了应用模块的体积扩大了模块的应用空间更强的易用性更简化的产品工艺流程采用了独创的集束总线技术板和应用板之间采用插针方便互连免除了使用芯片必须经过的焊接等工艺流程降低了产品使用难度简化了产品流程同时使得产品更易更换增强了产品易用性更低的成本技术是直接在板上进行绑定封装免除了芯片需要植球焊接等加工过程的成本且用户板的设计更加简单只需要单层板就可实现有效降低了嵌入式产品的成本工艺流程及基本要求清洁滴粘接胶芯片粘贴测试封黑胶加热固化测试入库清洁清洗后的板仍有油污或氧化层等不洁部分用皮擦试帮定位或测试针位对擦拭的板要用毛刷刷干净或用气枪吹净方可流入下一工序对于防静电严的产品要用离子吹尘机清洁的目的的为了把板邦线焊