COB简介及工艺

也称为芯片直接贴装技术是指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上然后进行引线键合再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺和常规工艺相比本工艺封装密度高工序简便技术的优点性能更优越采用技术将芯片裸直接绑定在板上消除了对引线键合连接的要求增加了输入输出的连接密度产品性能更加可靠和稳定集成度更高采用技术消除了芯片与应用电路板之间的链接管脚提高了产品的集成度体积更小采用技术由于可以在双面进行绑定贴装相应减小了应用模块的体积扩大了模块的应用空间更强的易用性更简化的产品工艺流程采用了独创的集束总线技术板和应用板之间采用插针方便互连免除了使用芯片必须经过的焊接等工艺流程降低了产品使用难度简化了产品流程同时使得产品更易更换增强了产品易用性更低的成本技术是直接在板上进行绑定封装免除了芯片需要植球焊接等加工过程的成本且用户板的设计更加简单只需要单层板就可实现有效降低了嵌入式产品的成本工艺流程及基本要求清洁滴粘接胶芯片粘贴测试封黑胶加热固化测试入库清洁清洗后的板仍有油污或氧化层等不洁部分用皮擦试帮定位或测试针位对擦拭的板要用毛刷刷干净或用气枪吹净方可流入下一工序对于防静电严的产品要用离子吹尘机清洁的目的的为了把板邦线焊盘上的灰尘和油污等清除干净以提高邦定的品质滴粘接胶滴粘接胶的目的是为了防止产品在传递和邦线过程中脱落在工序中通常采用针式转移和压力注射法针式转移法用针从容器里取一小滴粘剂点涂在上这是一种非常迅速的点胶方法压力注射法将胶装入注射器内施加一定的气压将胶挤出来胶点的大小由注射器喷口口径的大小及加压时间和压力大小决定与与粘度有关此工艺一般用在滴粘机或自动设备上胶滴的尺寸与高度取决于芯片的类型尺寸与位的距离重量而定尺寸和重量大的芯片胶滴量大一些也不宜过大以保证足够的粘度为准同时粘接胶不能污染邦线焊盘如要一定说是有什么标准的话那也只能按不同的产品来定硬把什么不能超过芯片的高度不能露胶多少作为标准的话实没有这个必要芯片粘贴芯片粘贴也叫固晶粘邦邦等各公司叫法不一在芯片粘贴中要求真空吸笔吸咀材质硬度要小也些公司采用棉签粘贴吸咀直径视芯片大小而定咀尖必须平整以免刮伤表面在粘贴时须检查与型号粘贴方向是否正确巾到必须做到平稳正平就是指与平行贴紧无虚位稳是批与在整个流程中不易脱落正是指与预留位正贴不可偏扭一定要注意芯片方向不得有贴反向之现象邦线引线键合邦线引线键合邦定连线叫法不一这里以邦定为例邦定依图所定位置把各邦线的两个焊点连接起来使其达到电气与机械连接邦定的做邦定拉力测试时要求其拉力符合公司所订标准参考线大于或等于线大于或等于铝线焊点形状为椭圆形金线焊点形状为球形邦定熔点的标准铝线线尾大于或等于倍线径小于或等于倍线径焊点的长度大于或等于倍线径小于或等于倍线径焊点的宽度大于或等于倍线径小于或等于倍线径线弧的高度等于圆划的抛物线高度不宜太高不宜太低具体依产品而定金线焊球一般在线径的倍左右在邦线过程中应轻拿轻放对点要准确操任人员应用显微镜观察邦线过程看有无断线卷线偏位冷热焊起铝等到不良现象如有则立即通知管理工或技术人员在正式生产之前一定得有专人首检检查其有无邦错少邦漏邦拉力等现象每隔个小时应有专人核查其正确性封胶封胶主要是对测试之板进行点黑胶在点胶时要注意黑胶应完全盖住太阳圈及邦定芯片铝线不可有露丝现象黑胶也不可封出太阳圈以外及别的地方有黑胶如有漏胶应用布条即时擦拭掉在整个滴胶过程中针咀或毛签都不可碰到及邦定好的线烘干后的黑胶表面不得有气孔及黑胶未固化现象黑胶高度不超过为宜特别要求的应小于点胶时预热板温度及烘干温度都应严格控制振其黑胶板为例预热温度度时间为分钟烘干温度为度时间为分钟封胶方法通常也采用针式转移法和压力注射法有些公司也用滴胶机但其成本较高效率低下通常都采用棉签和针筒滴胶但对操作人员要有熟练的操作能力及严格的工艺要求如果碰坏芯片再返修就会非常困难所以此工序管理人员和工程人员必须严格管控测试因在邦定过程中会有一些如断线卷线假焊等不良现象而导致芯片故障所以芯片级封装都要进行性能检测根据检测方式可分非接触式检测检查和接触式检测测试两大类非接触式检测己从人工目测发展到自动光学图象分析射分析从外观电路图形检查发展到内层焊点质量检查并从单独的检查向质量监控和缺陷修补相结合的方向发展虽然邦定机装有自动焊线质量检测功能因邦定机自动焊线质量检测主要采用设计规则检测和图形识别两种方法是按照一些给定的规则如熔点小于线径的多少或大于多少一些设定标准来检查焊线质量图形识别法是将储存的数字化图象与实际工作进行比较但这都受工艺控制工艺规程参数更改等方面影响具体采用哪一种方法应根据各单位生产线具体条件以及产品而定但无论具备什么条件目视检验是基本检测方法是工艺人员和检测人员必须掌握的内容之一两者之间应该互补不能相互替代