毕业论文

南京信息职业技术学院 | 、A 下 毕业设计论文 作者 王浩 学号“20921P33 系部 机电学院 专业 电子组装技术与设备 (SMT) 题目 基于无铅焊膏的印刷参数优化 指导教师 彭 琛 评阅教师 完成时间: 2012 年05月24日 毕业设计 (论文) 中文摘要  (题目) : 基于无铅焊襄的印刷参数优化 摘要:， 2006年7月1日限制铅使用的强制标准开始实施，传统的SMT生产必须向无铅 化转变。随着无铅技术的发展，作为SMT生产主要工序之一的焊膏印刷也受到很多 影响。本文以模板为例，从三个方面展开无铅技术对焊章印刷影响的讨论。 文章设 计了“印刷结果观测数字化实验”方法，并找出模板印刷工艺无铅化生产的最优化 工作参数。对于任何一家SMT 企业来说，如何对影响模板印刷制程的参数进行合理 化设置变得尤为重要，它将直接关系到SMT 产品的质量以及由此而引发的巨大品质 效益。因为环境保护的责任和市场竞争的需要，无铅焊接技术的应用是必然趋势- 关键词，无铅焊音”无铅技术”模板印刷 。 参数优化 毕业设计 (论文) 外文摘要  Title :Optimization of Printing Parameters Based on Lead-free Solderpaste Abstract: With the forced execution of lead-free laws from July 1st ，2006 ， the traditional SMT production has to change into lead-free。 AS the development of lead-free，solder paste printing，one of the main process of SMT，is greatly effected， In this paper，we will take the stencil printing as an example to see the influence of lead-free on solder paste printing. This text designs printing observation numeric experiment to identify the process-optimized parameters of