浅谈LED芯片的制造工艺流程.doc

浅谈芯片的制造工艺流程外延生长的基本原理是在一块加热至适当温度的衬底基片主要有蓝宝石和上气态物质有控制的输送到衬底表面生长出特定单晶薄膜目前外延片生长技术主要采用有机金属化学气相沉积方法介绍金属有机物化学气相淀积简称年由美国洛克威尔公司提出来的一项制备化合物半导体单品薄膜的新技术该设备集精密机械半导体材料真空电子流体力学光学化学计算机多学科为一体是一种自动化程度高价格昂贵技术集成度高的尖端光电子专用设备主要用于氮化镓系半导体材料的外延生长和蓝色绿色或紫外发光二极管芯片的制造也是光电子行业最有发展前途的专用设备之一芯片的制造工艺流程外延片清洗镀透明电极层透明电极图形光刻腐蚀去胶平台图形光刻干法刻蚀去胶退火沉积窗口图形光刻腐蚀去胶极图形光刻预清洗镀膜剥离退火极图形光刻镀膜剥离研磨切割芯片成品测试其实外延片的生产制作过程是非常复杂的在展完外延片后下一步就开始对外延片做电极极极接着就开始用激光机切割外延片以前切割外延片主要用钻石刀制造成芯片后在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试主要对电压波长亮度进行测试能符合正常出货标准参数的晶圆片再继续做下一步的操作如果这九点测试不符合相关要求的晶圆片就放在一边另外处理晶圆切割成芯片后的目检操作者要使用放大倍数的显微镜下进行目测接着使用全自动分类机根据不同的电压波长亮度的预测参数对芯片进行全自动化挑选测试和分类最后对芯片进行检查和贴标签芯片区域要在蓝膜的中心蓝膜上最多有粒芯片但必须保证每张蓝膜上芯片的数量不得少于粒芯片类型批号数量和光电测量统计数据记录在标签上附在蜡光纸的背面蓝膜上的芯片将做最后的目检测试与第一次目检标准相同确保芯片排列整齐和质量合格这样就制成芯片目前市场上统称方片在芯片制作过程中把一些有缺陷的或者电极有磨损的芯片分捡出来这些就是后面的散晶此时在蓝膜上有一些不符合正常出货要求的晶片也就自然成了边片或毛片等